业内消息,上周北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的 90nm 碳纳米管晶体管,该技术可使碳纳米晶体管工艺高度集成,并在该基础上探索将碳基晶体管进一步缩减到 10nm 节点的可能性。
据业内信息,今年Q1季度的时候,格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺,芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路,而硅光子是硅芯片的巨大突破。
在以美国为首的西方国家对俄罗斯的封锁拦截下,俄罗斯的半导体技术受到了极大的限制。因为俄罗斯的半导体芯片主要依靠进口,自身研究芯片的能力并不足,这导致近半年来俄罗斯出现在芯片荒,俄罗斯也不得不加大芯片产业的投入。
在先进芯片工艺上,美国厂商也落后于台积电、三星了,这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先,然而美国还有更多的计划,并不一定要在先进工艺上超越它们,甚至准备逆行,复活90nm工艺,制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
在先进芯片工艺上,美国厂商也落后于台积电、三星了,这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先,然而美国还有更多的计划,并不一定要在先进工艺上超越它们,甚至准备逆行,复活90nm工艺,制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
中国大陆有众多的晶圆代工企业,其中有三大晶圆代工企业,进入了全球前10名,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名,这也是大陆首次有3家企业入榜Top10,这说明中国芯片制造产业,确实是在飞速发展之中。