近日,高通正式发布了最新的骁龙8Gen2旗舰移动芯片平台,承诺以“突破性的体验革新旗舰智能手机”。将会在年底,就有搭载新芯片的手机上市。
据悉,外媒爆料A16芯片已于台积电开始试产,将采用4nm工艺制程,这倒是与我们之前所想的3nm工艺有所出入。而对于消费者来说,这可能并不是一件坏事。毕竟当年率先采用了台积电5nm工艺制程的A14芯片发热严重,而稳定的4nm工艺相信会给A16带来更出色的发热与功耗控制。
1月17日消息,今天,据中国台湾工商时报报道,苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案,其CPU和GPU内核数量与A15类似,将采用台积电N4P工艺制造,预计今年下半年进入量产。
最近几年,芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进,眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道,台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产,这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。