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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。
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安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持，“此芯P1”将更好地满足生成式AI在PC等端侧场景的应用需求。
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康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块
新一代用于边缘计算的AI计算
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科技让更多消费者享受人工智能的乐趣！
当前，以大模型、大数据、大算力驱动的超大规模AI正成为下一代人工智能的突破口，如何使用这些关键技术助力产业发展?本次活动现场，中国信息通信研究院云计算与大数据研究所人工智能部主任曹峰以《AI工程化夯实企业智能化转型底座》为主题发表演讲，为大家解密企业智能化转型之路。他表示，当前人工智能的发展不再单纯聚焦技术创新，更加注重工程化实践和可信安全。技术创新、工程化、可信安全“三维”发展新坐标，正牵引人工智能技术产业迈向新的阶段。
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登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持
近日，高性能AI计算技术和市场领先企业登临科技宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由高通创投与光远资本持续加持，粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。此次融资将加大登临基于GPU+的产品研发投入，进一步夯实登临在高性能AI计算技术和市场的领军地位，并是登临GPU+产品大规模应用落地的重要保障。
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机场引入面部识别功能 日本简化审查手续机场可刷脸出境
日本法务省将在主要机场简化访日外国人的出境手续。据《日本经济新闻》6月12日报道，2019年度内访日外国人可以在羽田、成田、中部国际、关西国际和福冈5机场，使用通过面部识别技术进行出境审查的通关门。除
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打造极致效能的边缘AI计算基础方案，构建绿色、安全的智能世界
在近日举办的 CES Asia 上，地平线联合创始人&副总裁黄畅博士受邀在CES 主论坛发表主题为《边缘 AI 计算发展趋势》的演讲。在一小时的演讲中，黄畅博士从边缘计算推动的行业变化、AI能
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英伟达HGX-2加速服务器平台提高AI计算近300倍
NVIDIA HGX-2在单个节点中提供两千万亿次计算。与仅使用CPU的服务器相比，HGX-2可以将AI机器学习工作负载提高近550倍，AI深度学习工作负载提高近300倍。
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