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平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”，新模式引领芯片设计3.0时代
2019年8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
2019年8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
