凭借过去两年大两位数的增长,ASM在2019年冲进全球前十大半导体设备厂商之列。ASM在中国市场的表现更可称为“炸裂”,据ASM中国区总经理徐来表示,ASM中国区销售额2018年比2017年增长了3倍,2019年与2020年还延续高增长,其中2019年销售额比2017年增长了4倍。过去几年,包括中国在内的全球晶圆产能扩充及新工艺的投入,让半导体设备厂商迎来繁荣期,各家财报都非常好看,其中ASM的表现就异常出色,凭借过去两年大两位数的增长,在2019年冲进全球前十大半导体设备厂商之列。ASM在中国市场的表现更可称为“炸裂”,据ASM中国区总经理徐来表示,ASM中国区销售额2018年比2017年增长了3倍,2019年与2020年还延续高增长,其中2019年销售额比2017年增长了4倍。
日前,以“凝聚芯合力,发展芯设备”为主题的第十届(2022)中国半导体设备年会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调,中国集成电路发展到现在,确实需要进入新的阶段。这带来的变化就是从被动到主动的变化。如今,既然我们有自己的体系,就需要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环,然后对接国际资源构建国内国际双循环,最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中,约80%的投资用于购买设备,薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。
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