晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。台积电在16纳米及FinFET技术进
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。 台积电在16纳米及FinFET技术进度
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域,如智能手机。灿芯半导体的40纳
ARM与Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的设计定案是其技术品质认证平台(TechnologyQualifica
ARM与Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的设计定案是其技术品质认证平台(TechnologyQualifica
2010年9月21日,北京——机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ:TRID)携手ARM?公司,近日在2010年荷兰阿姆斯特丹广播电视设备展览会(International BroadcastingConvention, IBC)上联合发布了
友坚恒天科技专注于三星嵌入式ARM平台的开发,处理器包括S3C2416、S3C2450、S3C6410、S3C6440、S5PC100、S5PC110、S5PV210等。为客户量身定制专业的解决方案,包括硬件平台设计(原理图和PCB设计)、操作系统定制、驱
德州仪器日前宣布,自己第一家与ARM合作,共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARMCortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义,同时也首家获取了相关技术的授权。德州仪器表示,自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的