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Qorvo® 产品荣获 2020 年ASPENCORE全球电子成就奖
Qorvo®, Inc.今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。
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RE微处理器荣获2019Aspencore全球电子成就奖
瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。瑞萨电子于10月31日正式发布的RE家族首个产品组RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中（例如光、振动或液体流动），为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
2019年3月29日， 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE 在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国” 为主题，看我们如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力，在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐。
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AspenCore全球电子成就奖: CeraCharge 和PowerHap 荣获年度产品大奖
TDK株式会社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™荣获ASPENCORE 2018 年“年度高性能无源器件奖”。这是TDK电子(前身EPCOS)在中国的公司首次获得AspenCore全球电子成就奖 (WEAA)。WEAA旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业。
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Silicon Labs 首席执行官 Tyson Tuttle被ASPENCORE评选为年度最佳首席执行官
Silicon Labs(亦称“芯科科技)首席执行官Tyson Tuttle于11月8日在中国深圳被ASPENCORE评选为2018年全球电子成就奖(WEAA)的年度最佳首席执行官。电子行业知名的媒体集团ASPENCORE在其首届年度全球CEO峰会上宣布了WEAA奖项;在当天的峰会中，Tuttle 先生针对如何通过集成的硬件和软件平台以及产业协同合作来推动物联网(IoT)发展的议题进行主题演讲。
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泰克MSO 5获得ASPENCORE 2018全球电子成就奖
泰克科技屡获大奖的MSO 5混合信号示波器最新获得ASPENCORE颁发的2018全球电子成就奖。由ASPENCORE主办的全球双峰会日前在深圳隆重揭幕，其活动内容包括全球CEO峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼以及与峰会同期举行的展会。
