据业内信息,近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本上,该芯片将采用目前最先进的3nm制程工艺,晶体管密度提升70%。
依托 Apple Silicon 的原生可兼容特性,DxO PureRAW 2 现已充分适配 Apple 的 M1 和 M2 处理器。 版本 2.1 还新增了对佳能最新款 EOS R 无反相机的支持,并推出更智能的批处理选项。
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