本文例子均在 Linux(g++)下验证通过,CPU 为 X86-64 处理器架构。所有罗列的 Linux 内核代码也均在(或只在)X86-64 下有效。 本文首先通过范例(以及内核代码)来解释
随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加,集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装密度,contact和via openings的sidewall变得越来越陡。铝蒸汽沉积时并不是各向同性的;穿过氧化物台阶的金属比较薄(图
三菱树脂日前发布了水蒸气透过率为10-4g/(m2·d)、就有较高阻隔性的透明气体阻隔膜“X-BARRIER”。该薄膜对氧气和二氧化碳等各种气体都具有阻隔性。可以根据用户要求,定制具有耐热性、耐高温高湿性
三菱树脂日前发布了水蒸气透过率为10-4g/(m2·d)、就有较高阻隔性的透明气体阻隔膜“X-BARRIER”。该薄膜对氧气和二氧化碳等各种气体都具有阻隔性。可以根据用户要求,定制具有耐热性、耐高温高湿性、耐候性及耐弯曲
三菱树脂日前发布了水蒸气透过率为10-4g/(m2·d)、就有较高阻隔性的透明气体阻隔膜“X-BARRIER”。该薄膜对氧气和二氧化碳等各种气体都具有阻隔性。可以根据用户要求,定制具有耐热性、耐高温高湿性、耐候性及耐弯曲
三菱树脂日前发布了水蒸气透过率为10-4g/(m2·d)、就有较高阻隔性的透明气体阻隔膜“X-BARRIER”。该薄膜对氧气和二氧化碳等各种气体都具有阻隔性。可以根据用户要求,定制具有耐热性、耐高温高湿性
3D显示技术应用正成为热门话题,台湾面板大厂友达光电(AUO)也积极投入开发3D显示技术,特别是在裸眼式3D显示技术,在光屏障式(Barrier)部分有着令人瞩目的革新专利,在柱状透镜(Lenticular)部分也有相当成熟的
3D显示技术应用正成为热门话题,从去年底开始,各大厂便针对裸眼式3D技术应用提出各种显示样品,3M则是推出独特的指向背光(directional backlight)技术来积极迎战。很明显,3M是以裸眼式3D技术作为最主要的开发对象