-
详解修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
-
一文看懂BGA芯片返修的流程与步骤
比起通过传统芯片两边或者四周引线管脚封装，BGA封装极大提高了芯片引脚的数量，同时缩短了引脚与电路板之间的距离。密集的锡球连接也大大改善了芯片的散热能力。
-
汉思化学bga芯片封装胶，助力提高手机芯片可靠性
北京时间9月13日凌晨1点，2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上，苹果正式发布了新款iPhone手机“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，创下了苹果史上的多项纪录：最大屏(6.5英寸)、最贵(国行最贵12799元)、最强AI芯片(8核神经网络引擎)、首款7nm芯片手机、首个双卡、首次专门针对中国修改硬件设计、首个最大容量内存512GB、首个6色多彩iPhone系列。
