C1轮融资

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第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。

基本半导体
2021-09-18

半导体 C1轮融资晶圆