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candence导出bom
Cadence/Orcad导出BOM，BOM对比整理
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candence导出元器件封装
怎么样把candence原理图元器件库中的元器件导出来
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Candence PCB设计如何输出钻孔文件
1 添加钻孔表 在铺铜之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到PCB板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者点击工具图标
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Candence PCB设计之覆铜篇（3）
编辑覆铜区域在Allegro平台上进行覆铜操作时，设计者可以随时根据需要进行覆铜的编辑操作，包括改变Shape类型，编辑边界，添加Trace和去除孤铜等操作，这些在PCB 中起着不可忽视的作用。1.改变Shape类型执行Shape/Ch
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Candence PCB设计之覆铜篇（1）
覆铜就是将设计好的覆盖一层铜箔，可以是实心的也可以是网络的。根据要求可以随意指定任意形状，将铜箔指定到所连接的网络。为电源和地网络覆铜完成后，可以有效减少的地线阻抗，提高抗干扰能力；并且可以降低压降，
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Candence psd14 如何安装?
必须有CD1，CD2（即2张光盘）才可以安装PSD1，SETUP--》选出LICENSE。DAT--》选出你所需要安装的模块（只有WINNT，WIN2000，UNIX系统下才可以安装Allegro）--》在环境设置修改环境变量SET_LICENSE_FILE，其值为LICEN
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Candence PCB设计之覆铜篇（2）
二、分割覆铜平面平面层分割是指在一个上，将具有实铜的正片或者负片分割成两个以上的区域，进行不同电源和地网络的连接过程。Allegro平台为设计者提供了两种分割平面的方式，分别是：使用Anti Etch方法分割平面；使
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那些年，EDA三大巨头之间的恩怨情仇
说到IC Design就离不开EDA TOOLS。IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展，没有高可靠性的
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Cadence公司时隔三年重返10亿美元俱乐部
Cadence公司目前公布了其2011年业绩报告，总收入11.5亿美元，较2010年上升23%。净利润7200万美元。公司时隔三年重返10亿美元俱乐部。Cadence CEO陈立武表示，Cadence今年发布了新款软硬件协同设计产品，和众多芯片厂
