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恩智浦推出非接触读卡器芯片CLRC663
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足
