D3 Embedded

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D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组

2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。

Embedded PR
2024-10-25

D3 Embedded Valens Semiconductor