随着物理极限的迫近，仅仅通过芯片内部创新设计来实现芯片极限的提高，已经愈发困难。功率IC的高功率密度追求，可以通过顶部散热的封装方式来提高，这已经是被印证的行之有效的方法。
知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
Java的面向对象开发
IT003物联网到底有什么用
手把手教你学STM32--M7(高级篇)
正点原子-手把手你学ALIENTEK LWIP
内容不相关 内容错误 其它
