DIP

DIP封装的应用案例有哪些？它在芯片封装是如何实现操作的？

DIP(Dual In-line Package)封装是一种常见的电子元器件封装方式，它广泛应用于多种芯片和电子设备中。DIP封装具有简单、易用和可靠的特点，可以实现芯片的保护和连接，为电子设备的功能实现和性能提升提供了基础。在本文中，我们将探讨DIP封装的应用案例以及它在芯片封装中的操作实现。

智慧医疗产业发展离不开5G、DRG/DIP等技术发展

随着移动支付的普及，中国医保支付改革进入快车道，医院开始重视数据治理，重视数据带给医院管理上的益处，找寻DRG支付改革的标准，避免过度医疗，诊疗不充分等问题，以价值医疗为核心，提高医疗效率。此外，2021年11月，国家医保局制定《DRG/DIP支付方式改革三年行动计划》，明确到2025年底，DRG/DIP支付方式覆盖所有符合条件的开展住院服务的医疗机构，基本实现病种、医保基金全覆盖，标志着我国DRG支付改革开始进入全国范围推广阶段。

双列直插封装简介

集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

双列直插封装

双列直插封装(英语：dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

封装形式与封装发展

从DIP封到BGA封装芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。

东芝为工控设备提供的九款通过UL 508认证的光继电器资料说明

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL508的认证，分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；D

1-3W超小型隔离稳压DC/DC电源模块

此次推出的WRB系列电源模块，涵盖DIP、SMD两种封装，具有超小的尺寸，较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围，工作温度范围达-40℃ to +85℃，可满足1500VDC隔离耐压，具有可持续短路保护功能，精简客户设备设计，确保客户设备正常运行。

全球四分之一的企业都在用的M2M是什么？

“M2M”是“Machine-to-Machine”的缩写，它是将数据从一台终端传送到另一台终端，也就是就是机器与机器的对话。比如我们上班用的门禁卡，超市的条码扫描，再比如日前比较流行的 NFC手机支付。从它的功能和潜在用途角度看，M2M 引起了整个“物联网”的产生。

伍尔特电子推出新款 DIP 开关 采用镀金触点的坚固开关

伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关，为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关：镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用，其引脚采用了可靠的保护措施，不易变形。产品设计独特，可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。

DIP双列直插式封装简介及特点

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上

DIP SIP TO SOT SOP元器件封装形式

DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座

PCB冷知识：红胶——你知道么？

在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad开发评测

MSP430可谓是经典，DIP封装的MSP430开发板更可谓是典藏之作。笔者此次就来和大家分享一下这款经典的开发板有何特色，以及在eStore购买开发板的意外之喜。

简约而不简单的好奇心——Microchip Curiosity开发板评测

现在不少人都认为，8位和16位MCU即将消亡，32位MCU性价比和功耗方面更具有优势。然而Mcicrochip并没有放弃和削减8位PIC的市场，相反地，在去年年中，Microchip推出了一款全新的Curiosity开发板。

C＆K Components开发了一系列表面贴装DIP跳线开关

21ic讯 C&K Components开发了一系列表面贴装DIP跳线开关，采用可拆卸顶侧封胶密封，可用于回流焊和可洗装配工艺。TDD系列DIP开关属于符合RoHS指令要求的SPDT(单刀双掷)跳线开关，设计用于表面贴装PCB焊接，采用独特