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了解的有关集成电路内部 ESD 保护的知识
我使用的大多数集成电路都对静电放电 (ESD) 敏感。尽管我们的工程师非常小心，但要完全消除静电几乎是不可能的。半导体制造商增加了芯片保护，以使他们的设备更能抵抗杂散电场和电流，但他们的数据表没有明确说明保护措施的确切性质。因此，在这篇文章中，我将介绍一些用于 ESD 保护的更常用方法，以及这些方法对电路施加的限制。我将以全差分放大器(FDA) 为例。运算放大器将使用相同的 ESD 结构，但它们只有一个输出引脚。
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ESD 基础知识，ESD 电容和反向工作电压、击穿电压和极性配置
静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）:是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。当带了静电荷的物体（也就是静电源）跟其它物体接触时，这两个具有不同静电电位的物体依据电荷中和的原则，存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。这个电量在传送过程中，将产生具有潜在破坏作用的电压、电流以及电磁场，严重时会将物体击毁。
