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全球已量产的最先进半导体工艺是5nm，三星GAA工艺直指3nm芯片
三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200GB 数据。
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三星3nmGAA工艺横空出世，未来要成为全球芯片代工的第一名
三星在2017年前，在芯片代工领域，其实是排第四名的，台积电、格芯、联电都比三星强。后来三星在2017年时提了一个目标，那就是要超过格芯、联电、台积电，未来要成为全球芯片代工的第一名。
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强化代工业务，三星下半年量产7nm EUV工艺，2021年推3nm GAA工艺
为了弥补存储芯片降价周期带来的影响，三星早就开始强化代工业务了，要赶超台积电，而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。根据三星高管所说，他们今年下半年会量产7nm EUV工艺，2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺。
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看三星半导体工艺路线图！明年5nm，后年3nm！
随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了，不过英特尔可以排除在代工厂之外，其他无晶圆公司可选的只
