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Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。
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酷冷至尊旋风320L/311L机箱上市：280mm水冷、279元起
酷冷至尊旋风MB520自上市以来，以出色的风道和散热性能表现获得玩家欢迎。现在酷冷又推出了MB520的同堂孪生兄弟-- MB320L和MB311L两款新机箱，售价279元起。 这两款机箱系出同门，主要
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Marvell推出业界首款双端口400GbE PHY，可确保加强点对点安全性
支持100G串行I/O接口和MACsec安全性能，可实现在数据中心和云端的高密度部署 凭借高速SerDes技术进一步稳固Marvell在PHY连接解决方案方面的领先地位 北京讯（
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摇摆在串行/并行模式间的I/O接口
很早以前，模/数转换器(ADC)曾采用简单的并行接口，例如TTL或高电平CMOS。其中，很多转换器可以把转换时间缩短到零：即转换在开始时就即刻完成，而且转换结果得以保持&mdas
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基于Nios II的数字音频录放系统的设计
前言 SOPC( System On Programmable Chip)技术是SOC( System On Chip)技术和电子设计自动化（EDA）技术结合的产物。它可以将处理器、存储器、I/O接口、硬件协处理器和
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集电极开路输出、开漏输出、推挽输出
集电极开路(OC)输出：集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用，使输入为"0"时，输出也为"0")。对于图1，当左端的输入为“0”时，前
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MCS_51单片机扩展I/O接口的设计概述
51系列单片机内部有4个双向的并行I/O端口：P0～P3，共占32根引脚。P0口的每一位可以驱动8个TTL负载，P1～P3口的负载能力为三个TTL负载。有关4个端口的结构及详细说明，在前面的有关章节中已作过介绍，这里不再赘述。
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采用多单片机的液位监控仪
采用多单片机的液位监控仪
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解读推出LXI的思路和LXI的特点
摘要：本文依据有关LXI的一般性报道及测试技术和相关的科学技术现状，分析了推出LXI的思路及该平台的特点和应用前景。关键词： LXI,ATE,自动测试系统,测试平台Understanding the Ideas of Introducing LXI and the F
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选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口
关键字：硬件 HIL 测试系统 IO接口概览高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环（HIL）测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程讨论了
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选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口
关键字：硬件 HIL 测试系统 IO接口概览高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环（HIL）测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程讨论了
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LabVIEW中的I/O接口设备驱动
1 引言 LabVIEW(laboratory virtual instrument engineering workbench，实验室虚拟仪器工程平台)是美国ni公司(national instrument company)推出的一种基于g语言(graphics language，图形
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选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口
选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口 概览 高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环（HIL）测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程
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选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口
选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口 概览 高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环（HIL）测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程
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丹纳赫传动最新高级动力转向系统
为电力及液压转向系统提供理想替代 可直接连接转向传感器，实现单机系统操作，亦可与CAN网络整合 北京，2006年05月25日——全球领先的运动控制解决方案供应商丹纳赫传动（DanaherMotion）今天宣布推出一款低噪声、低
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