伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者,Molex莫仕发布了一份报告,深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性,以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求,消除不断增加的功率密度带来的影响以及满足关键服务器和互连系统散热需求。
Molex最近推出了业界首个通过 ODVA 合规测试并经认证的 IP67 EtherNet/IP I/O 模块,实现与滚子传动的接口功能。
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