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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。
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基于Hyperlynx的DDR2嵌入式系统设计与仿真
现代电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电路的复杂度、元器件布局以及布线密度、开关速度、时钟和总线频率等各项指标参数都呈快速上升趋势。当上升时间超过传输延时的1/
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Allegro SI在高速PCB设计中的应用
在Allegro SI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域，或者分配给某一个信号组(group)，甚至具体到某一个网络。这些约束
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如何从IBIS模型知道产品说明书没有忽悠你
在您研究某款新产品的说明书时，您有时会想它应该能满足您所有的需求吧;毕竟，它是一款新产品，是经过改进了的。但是，现实情况却并非如此。或许，在您开始实施您的项目并尝试对您的PCB 进行设计时，却发现说明书没有
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千兆位设备PCB的信号完整性设计
本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 通讯与计算
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高速设计迅速崛起 IBIS峰会进入中国
2005年年末，IBIS峰会首次在中国举行，而此次会议选在了华为、中兴、UT斯达康等通信厂商云集的深圳举行，IBIS委员会主席Michael Mirmak解释说：“这是在亚洲举办的第一次IBIS峰会，之所以选在中国深圳举行，是因为以
