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连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
小轩窗
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