首先将mIC置于离低音单元锥盆底5cm的地方, 采用8000Hz的采样率,32768的MLS长度,测出单元近场的频响曲线。并点击S1储存。 第二步,测量倒相管处的近场频响曲线,并存于S2。mIC置于面板开孔处 第三步,
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