11月20日,上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会,发布了由其自主研发的第一颗LCOS芯片,并宣布获得国内知名投资机构深创投数千万元投资。“今天(11月20日)是深创投和慧新辰(上海慧新辰实业有限公司,下简称“慧新辰”)的签约仪式,标志着我们慧新辰LCOS芯片正式点亮发布。”上海钜成集团(慧新辰母公司)董事长薛成标在开场发言时几度哽咽,激动之情溢于言表。这一天,慧新辰发布了由其自主研发的第一颗LCOS芯片,并宣布获得国内知名投资机构深创投数千万元投资。
晨鑫旗下子公司上海慧新辰实业有限公司(以下简称慧新辰)自主研发的中国首颗LCOS芯片,于2020年底正式进入量产,像素密度从4300PPI提升到6000PPI。