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如何利用DFM技术实现设计LTCC？且提高LTCC的设计效率？
随着电子产品的不断发是一种常用的电路板材料，具有优异的性能和可靠性。然而，LTCC的设计过程中存在一些挑战，如设计复杂度高、制造成本高等。为了解决这些问题，利用DFM(Design for Manufacturing)技术可以实现LTCC的高效设计。
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杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值
(2022年5月16日-中国上海)杜邦(纽交所代码：DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。
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LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究
1、引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性
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一种LTCC带通滤波器研制与实现
0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求
