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三星苹果合作，三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。
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苹果M2处理器开始量产：新款MacBook设备中首次搭载
年的芯片市场可谓是迎来了一波大变化，一方面由于众所周知的原因，国产芯片开始出现产能不足，而另外一边，国际PC行业芯片巨头英特尔也是终于再难挤出令人满意的牙膏。而另一边的苹果，自从去年下半年宣布将要自己造芯片之后，短短半年多时间上市的M1芯片就已经俘获了许多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片苹果也是有备而来。
