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MiP与COB双路线：共筑显示产业新生态
在当今快速发展的显示技术领域，技术的每一次革新都预示着行业的重大变革。其中，MiP（Micro LED in Package）与COB（Chip-on-Board）作为两大前沿技术路线，正携手共筑显示产业的新生态。这两大技术不仅超越了传统意义上的技术竞争，更在互补中展现了强大的创新力和市场潜力，共同推动着显示技术向更高层次迈进。
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LED显示屏的未来之选：SMD与MIP封装技术深度解析
在LED显示屏技术日新月异的今天，封装技术作为连接LED芯片与显示屏之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）与MIP（Micro LED in Package，微LED集成封装）作为两大主流封装技术，各自以其独特的优势在LED显示屏领域大放异彩。本文将深入探讨SMD与MIP封装技术的特点、优势以及应用场景，以期为行业内外人士提供有价值的参考。
