近日有媒体透露,华为去年三季度开售的 Mate60 系列已经停产。作为华为最新的旗舰机型,该系列停产可能预示着继任者即将到来。与此同时有数码博主称,停产 Mate60 系列是准备将精力转向发布即将推出的 P70 系列旗舰产品,供应链已开始向 P70 批量出货。
早在11月16日,我们曾报道过OPPO出海新兴市场的独立品牌Realme宣布将于11月28日下午12:30分推出新机U1,并由印度亚马逊独家发售。Realme U系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科H
Helio P70 芯片依然采用了台积电 12nm FinFET 制程工艺打造,其设计的布局与 Helio P60 基本保持相同, 采用了八核CPU 设计,大性能核心为 Cortex-A73,基础频率
10 月 24 日,联发科宣布推出 Helio P70 SoC,其核心着力点依然是 AI;而就在前一天,高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。从配置的角度,Helio P70 有如下特性:采用台积电 1
联发科技刚刚推出Helio P70 处理器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者,但是配备了多核APU,频率为525 MHz,实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示,与Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。
相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后,联发科的自我定位更加贴合自我实际,并在今年上半年推出了对标
10 月 13 日,据台湾媒体 Digitimes 报道称,联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布,相关的手机也会随之推出。
据了解,Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺,也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看,P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计,GPU型号也为Mali-G72。这与P60的参数基本相同。
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。