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PCB技术发展趋势良好，设计过程中这些错误你会犯吗？
就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言，PCB的发展前景是十分广阔的，但是我们在设计过程中难免遇到一些错误，本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几种错误，这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们，是避免代价高昂的生产延误的好方法。
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PCB技术系列杂谈:Allegro中去除走线小方块的方法
我们在使用Allegro的时候，常常会遇到各种各样的问题，比如走线出现小方块.
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PCB技术之解决蛇形等长直角锐角的方法
很多同学在做PCB设计的时候，很容易出现如图所示的情况，很多用户在进行等长的时候回出现直角或者锐角的等长走线。 那么怎么解决呢：
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IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日
此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
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PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!
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领先一年！苹果新LCP FPCB电路板技术
对于苹果来说，他们对于新技术的追求要远远快于其他公司，当然很多时候他们的升级也更侧重内在而不是外在，对于他们来说这绝不是一件吃亏的事，用户的体验有质的飞跃才是王道。曾多次准确预测苹果新品的分析师郭明池
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PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
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设计一块牛叉的PCB，你只需要做到这七点
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
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PCB技术差分走线有何优势?
何为差分信号?通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
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智能手环PCB布局、布线的注意事项总结
一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。
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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
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