在 PCB 中提供大铜平面。将器件的裸露焊盘焊接到铜平面上,并将平面延伸到 PCB 的边缘,以增加散热面积。对于四层板,您可以在所有层中使用铜平面来散热,与两层板相比,这反过来可以提高 30% 的性能。PCB 面积越大,由于对流而产生的散热量就越高。提供没有任何中断的铜平面,以便通过平面的热量传播将是有效的。
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