由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM的基础上,对于有限的面积,电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展,这就是所谓的三维(3D)封装技术。
加入Vishay电子学习社,优质资源限时免费放送
何呈—手把手教你学ARM之LPC2148(上)
ARM裸机第一部分-ARM那些你得知道的事儿
野火F407开发板-霸天虎视频-【入门篇】
野火F429开发板-挑战者教学视频(大师篇)
内容不相关 内容错误 其它