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Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

ASIC PROTOTYPING Virtex Xilinx
Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

ASIC PROTOTYPING Virtex Xilinx
Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping 市场

21ic讯 Aldec, Inc.日前正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板连

电子设计自动化
2012-09-19

ASIC PROTOTYPING Virtex Xilinx
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任

电子设计自动化
2011-01-20

SoC 芯科 RAPID PROTOTYPING
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任总经理一职。S2C的董事长陈睦仁先生表

厂商文章
2011-01-20

SoC 芯科 RAPID PROTOTYPING
The Marriage of Virtual Prototyping and Mechatronics 虚拟原型技术与机电一体化的结合

本文展示了使用嵌入式分析工具的现代计算机辅助设计（CAD）系统如何实现机电一体化设计。用户总是要求我们提高所设计的机械的性能，同时减少资金成本。为了达到这两个矛盾的目标，我们将注意力放到在机械设计方面有

测试测量
2010-12-13

机电一体化 ARRIA VIRTUAL PROTOTYPING
S2C 与PROTOtyping Japan合作，在日本提供可靠易用的SoC原型解决方案

PROTOtyping Japan公司宣布: 考虑到在市场上，对基于可靠、易于使用、成本低廉的基于FPGA的原型解决方案有一个不断增长的需求，与S2C -- 一家为简化系统到芯片创新的领先解决方案供应商进行合作,在日本分销S2C的SoC原

消费电子
2009-01-22

SoC AI JAPAN PROTOTYPING

lll27
fengfeng
wangjun88

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