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集微连线：板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展，如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。
在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展，如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。
