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九成关键树脂产于日本震区,供应紧张

市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

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2011-03-22

GE MOTO RESIN API