RF放大器

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

为了充分了解器件周围的整个热环境，必须对器件的散热路径和材料进行建模。图1显示了安装在PCB和散热器上的LFCSP封装的截面原理图。在本例中，裸片生热，然后经由封装和PCB传输到散热器

判断射频系统中的功率增益和电压增益怎样

电流输出放大器是另一种常见类型的RF放大器，因为给定的输入信号产生给定的输出电流。在一个配置中有两种常见配置：Iout =（in * Gain），Iout =（Vin * gain）。后者更常见。在这种情况下，增益称为跨导（gm）。在跨导放大器计算中，电压增益和功率增益都取决于负载条件。

了解模拟世界中的放大器

作者：Rob Reeder 模数转换器(ADC)、 数模转换器(DAC)、 传感器、执行器、放大器——这些都是用来描述我们生活其中的模拟世界术语。它们是如何连接，又是如何工

RF放大器非线性测量技术

线性化技术主要分为以下几类，如图1所示。在放大器的设计中，一般都会将几种线性化技术结合在一起使用，以达到最佳的线性化效果。

第二变频电路方框图

第二变频电路方框图

英国肯特公爵亲访固态高功率微波和RF放大器设计制造商MILMEGA

21ic讯 英国肯特公爵(The Duke of Kent) 于近期拜访了专注于固态高功率微波和RF放大器设计和制造商MILMEGA。凭借专业的设计和高品质产品，MILMEGA于去年获颁“英国女王企业创新奖”( THE QUEEN’S

英国肯特公爵亲访固态高功率微波和RF放大器设计制造商MILMEGA

2013年11月18日——英国肯特公爵(The Duke of Kent) 于近期拜访了专注于固态高功率微波和RF放大器设计和制造商MILMEGA。凭借专业的设计和高品质产品，MILMEGA于去年获颁“英国女王企业创新奖”( THE QUEEN’S AWARD

RF预失真修正信号

现代RF放大器既需要线性也需要高效率。线性要求是源于现代调制方法的使用，如QAM(正交幅度调制)和OFDM(正交频分多址调制，参考文献1)。这些放大器还需要效率，以降低功耗和减少散热。开发人员通常将现代RF放大器组件

采用LT1308构成的RF放大器电源电路图

采用LT1308构成的RF放大器电源电路图

一种二次混频预失真线性化技术

文章从理论上分析了射频功率放大器失真产生的根本原因，论证了2次混频预失真器的可行性，并通过计算机仿真证明了前面的理论分析。理论分析和实验证明了这种2次混频预失真器的线性化技术能够有效地改善功率放大器的非线性失真。通过分析可以看出，这种线性化技术仅考虑到了IMD3，今后将基于这种技术进一步改善高阶互调。