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工业与消费电子需求催热SiP立体封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
【赛迪网讯】2月11日消息，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型
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中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展
2013年12月2日-日前在上海举办的第82届中国电子展上，一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。位于上海新国际展览中心W4馆的珠海欧比特控制工程股份有限公司的展位，采用该公司先进的SIP封装技术
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张虔生：日月光业绩旺到Q3 法人估全年营收挑战40亿美元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄楠梓加工区举行K12新建大楼动土典礼，由于欧债问题与两韩战事紧张，也引发外界担忧景气动能，集团董事长张虔生表示，全球景气没有想象中的差，目前订单能见度仍佳，业绩将
