SIP封装

歌尔CES展示光学、传感器、SiP封装等新产品

美国时间2020年1月7日，第53届国际消费电子展(CES)在拉斯维加斯开幕，歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)展示新一代声光电智能硬件解决方案与技术，其带来了在光学、MEMS传感器、SiP封装等新产品，用于VR/AR显示、智能穿戴、TWS耳机等消费电子产品升级。据介绍，歌尔在声学方面，包括微型扬声器、麦克风组件等都已经做到行业领先。在声学领域，歌尔看到智能无线耳机、智能手机、智能音箱产品升级与创新的机遇，CES上带来了多款带有主动降噪功能的TWS耳机产品参考设计，以及50M防水、音质更出色的新一代超动态平衡微型扬声器(SBS)。在智能音箱方面，歌尔则展示了支持人脸和手势识别的带屏智能音箱和其他性能优异的智能音箱产品参考设计。

拿好！传说中的2016年“潜力股”技术全在这了

虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业

苹果iphone重大革命：将采用Sip封装技术

Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧。现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术(简

中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展

2013年12月2日-日前在上海举办的第82届中国电子展上，一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。位于上海新国际展览中心W4馆的珠海欧比特控制工程股份有限公司的展位，采用该公司先进的SIP封装技术

系统级封装 两大厂各擅胜场

封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，矽品考量毛利率表现，各擅胜场。 系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个

SiP封装 整合穿戴装置要角

封测大厂日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办SEMICON Taiwan

台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼

台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。 世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作

（IIC展）PI发布新型eSIP封装，缩小体积降低成本

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。