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Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证
独特的技术组合为广泛的工业物联网边缘设备提供超低功耗高性能运行解决方案
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Dialog推出SmartBond TINY™模块，助力加速IoT开发
全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案，降低IoT设备的成本和功耗，并加快产品上市速度。 中国北京，2020年4月14日 – 高度集成电源管理、充电、AC/D
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Dialog SmartBond多传感器套件在贸泽开售 让物联网应用拥有蓝牙连接和15自由度
贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件，集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器，可为物联网 (IoT) 应用提供15自由度 (DOF)。
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Dialog公司为SmartBond 产品系列添加蓝牙Mesh支持
经蓝牙mesh标准增强，SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用21IC讯 Dialog半导体公司日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)标准的me
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贸泽电子开售Dialog SmartBond DA14586 SoC 为低功耗蓝牙5应用提供强力支持
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 蓝牙® 5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5 规范的独立器件，为先进应用提供最低功耗和强大的功能。
