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2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要介绍两种新型封装技术--BLP和Tin
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LM4902音频功率放大电路(MSOP封装)
如图所示为LM4902音频功率放大电路(MSOP封装)。音频信号输入后，经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(4脚)，而放大器的同相输入端(3脚)则通过CB交流接地，功率放大后从Vo1(5脚)和Vo2(8脚)以电桥输出的形式加到扬声
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LM4903／4905音频功率放大器的典型应用电路(MSOP封装)
如图所示为LM4903／4905音频功率放大器的典型应用电路(MSOP封装)。音频信号输入后，经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(4脚)，而放大器的同相输入端(3脚)则通过CB交流接地，功率放大后从Vo1(5脚)和Vo2(8脚)以电桥
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LM4906音频功率放大器的典型应用电路(MSOP封装)
如图所示为LM4906音频功率放大器的典型应用电路(MSOP封装)。音频信号输入后，经过C2耦合加到放大器的反相输入端(4脚)，功率放大后从Vo1(5脚)和Vo2(8脚)以电桥输出的形式加到扬声器。LM4906内部有两个放大器，第一
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LM4901音频功率放大电路(MSOP封装)
如图所示为LM4901音频功率放大电路(MSOP封装)。音频信号输入后，经过Ci、Ri耦合加到放大器的反相输入端(5脚)，而放大器的同相输入端(4脚)则通过CB交流接地，功率放大后从Vo1(6脚)和Vo2(10脚)以电桥输出的形式加到扬声
