▼点击下方名片,关注公众号▼摘要传统焊线式(wire-bond)SOT-23封装的散热能力不甚佳;覆晶式(FCOL)SOT-23封装因内部结构不同,有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术,且提出关于改进PCB布局以达到最佳散热性能的一些实用原则。1.简介因SOT-23封...
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全球功率半导体和管理方案领导厂商—国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出坚固耐用的IR25750通用电流检测IC,配有极纤巧的SOT23-5L封装,为大电流应用提升整体系统效率并且大幅节省空间。测量通过
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出坚固耐用的IR25750通用电流检测IC,配有极纤巧的SOT23-5L封装,为大电流应用提升整体系统效率并且大幅节省
S-5851A系列是精工电子有限公司(SII)推出的2线串行输入输出的数字温度传感器。可不需外接部件,利用0.0625℃的分解能来测量温度。可适用于多种多样的应用电路,进行宽范围的温度测量。在同一芯片中集成了温度传感器、