SiP组件

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SiP失效模式和失效机理

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

可靠性杂坛
2021-07-18

SiP组件失效模式