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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。
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再下一城！富士康宣布与Stellantis联合造车
5月18日，Stellantis集团和富士康共同宣布签署一份不具约束力的谅解备忘录，以50/50的投票权成立一家名为“Mobile Drive”的新合资公司，其目标是加速技术开发，通过先进的消费电子产品、人机交互界面和服务，提供超越消费者期待的创新车载用户体验。
