全球市场领导者和创新驱动者Gerhard Schubert GmbH将于2021年6月23日至25日在上海举办的ProPak China国际加工包装展上展示基于机器人的柔性顶载包装技术 (TLM)。
全球公认的创新和市场领导者Gerhard Schubert GmbH将于2021年5月10日至12日在CIPM 2021中国国际制药机械博览会上展示其基于机器人的柔性顶载式(TLM)包装技术。
Crailsheim(德国),2020年3月30日 — Schubert (舒伯特) 顶载式(TLM)包装设备可将不同产品和不同规格的包装无缝地整合在同一个系统中,实现多种产品的包装,不仅能够提高生产效率和生产线的灵活性,对于未来新产品包装所需的规格转换也可以快速实现。
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与电子产业的其它领域一样,在设计自动化领域,借助标准化,许多技术和方法学得以被广泛接受。例如,硬件描述语言Verilog的标准化使得RTL综合在80年代中期就开始应用。 在验证领域,使得基于事务的验证方法学被广泛