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TSV简史
在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是 Through-Silicon Via 这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。
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可穿戴式电脑，未来能否实现？
网络芯片制造商博通公司（Broadcom），已经针对入门级设备推出了新款5G WiFi芯片，支持802.11ac无线标准。该公司今日宣布了特别为入门级消费设备而设计的首款5G WiFi co
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IBM，美光科技建立与TSV的混合内存
