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华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
2023年2月15日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022年4月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商
