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D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组
2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。
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Valens VS6320芯片组得到多家行业领先制造商采用
6月12日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布,其创新的VS6320 USB 3.2延展解决方案已被多家音视频市场的领先企业集成到数十种产品中,这些产品已在业界备受瞩目的InfoComm 2024大会上首次亮相。
