据业内最新消息,随着富士康和 Vedanta 集团的半导体合作分道扬镳后,双方先后表示进军印度当地半导体市场。
业内最新消息,昨天富士康与印度的半导体合作破裂,宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业,使印度提倡的芯片制造计划再次延后。
据业内信息报道,由印度 Vedanta 集团和富士康的半导体合资企业 Vedanta-Foxconn 与意法半导体就引入后者欧洲晶圆厂作为技术合作伙伴的谈判受阻,原因可能是未能就技术转让的详细细节以及合作期限和投资资金达成一致。
据业内信息报道,昨天印度电子与信息技术部长 Alkesh Kumar Sharma 表示,该国的半导体生产将很快开始,未来将成为全球拥有半导体制造能力的大合作伙伴之一。
据业内信息报道,印度亿万富翁Anil·Agarwal正在努力为印度的半导体工厂争取资金支持,该工厂的投资高达15.4W亿卢比。
继Vedanta和富士康在印度成立合资公司并建设晶圆厂项目后,Vedanta公司董事长Anil·Agarwal于近日表示正在考虑在印度建立第二处芯片和显示面板生产基地。
据业内相关消息,印度Vedanta和富士康将成立合资公司,双方共投资大约1.54万亿卢比约合195亿美元在印度建立一个半导体和显示器的工厂,印度表示这个工厂将为印度创造大量就业岗位。