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使用功率 WCSP 技术解决小型应用中的热性能问题
当谈到以经济高效的方式为空间受限的高功率密度应用供电时，例如固态驱动器 (SSD) 或可穿戴设备，晶圆芯片级封装 (WCSP) DC/DC 转换器解决方案广泛用于行业。更紧密地集成到系统级封装 (SIP) 模块的趋势对现有封装技术提出了越来越大的挑战，迫使工程师寻找优化空间受限应用中热性能的新方法。
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晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展
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