现在,Mentor Graphics 引入了一种新的Layout工具,该工具可维持设计师所希望的标准和控制,同时增强并加快了现有的交互式布线流程。草图布线可捕获设计师的布线意图,成组网络自动布线并呈现手动布线的效果。
随着近些年来,移动终端和智能应用市场的爆发,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
Mentor Graphics 公司宣布,TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作,将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。
Mentor Graphics 公司今天宣布推出全新的 Xpedition® 多板系统设计解决方案,帮助多学科团队开展无缝协同协作,以便高效管理日益复杂的系统。Xpedition 流程可消除设计流程中的冗余工作,进而最大限度地提高团
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT) 今日发布了最新版 Xpedition 印刷电路板 (PCB) 设计流程工具,以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。
21ic讯 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自
21ic讯 Mentor Graphics 公司发布其Xpedition®平台的新产品及主要组件——用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬件描述,从逻辑系统定义到
采访中,David Wiens并没有急于向记者阐述Xpedition VX的优点,而是铺垫性的先分享了一下他眼中的PCB市场的三大发展趋势:“首先,器件复杂度提升。器件的复杂度表现在器件的密度提高,面积变小,并要承载更多的元器件。其次,人员更替加快。在中国,产品设计能力、意识的提升,使得大量研发人员进入市场,但是工程师越来越年轻化使得研发人员出现知识上的短程,因此,如何引导这些工程师工作备受关注。最后,要保障机构、电子、软件同时设计,并行工作。因此,从系统的角度,应该做自上而下的设计,系统化的设计规范必须实现在产品里。”
Mentor在介绍其最新的Xpedition Enterprise平台时用了这么一段描述:“The technology leader for today’s most complex PCB systems designs ”,相信这简单的一句话已经足够显示Mentor对最新Xpedition Enterprise
随着设计复杂程度的持续提高和人力资源结构的不断变化,PCB行业正面临巨大的变革。Mentor Graphics正凭借数年来最为高效的平台破解着这些难题。经过六年研发,全新的Xpedition PCB 设计流程使设计效率获得了革命性的
Mentor Graphics Corporation 2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。M
Mentor Graphics Corporation 近日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。Mentor Gr
PCB(印刷电路板)市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环,而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时,这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战。因此PCB专用的设计软体领域也一直是EDA业者们所竞
Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) 2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出新的系统设计平台,以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变、以及系统感知设计需求等挑战。