-
音频技术：去整合化和MEMS麦克风成趋势
记者通过平日的采访发现，当前芯片厂商已开始在音频领域发力，纷纷推出相关音频技术，力图开辟一条差异化道路。 前不久，欧胜（Wolfson）微电子推出四核高清晰度音频处理器系统级芯片
-
立体声AEC远场线性开发套件，你知道吗？
什么是立体声AEC远场线性开发套件?它有什么作用?在世界移动大会上，XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务(AVS)的VocalFusion™立体声开发套件。这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证，具备远场性能，可支持立体声声学回声消除的线性麦克风阵列解决方案。2017年10月，XMOS发布了单声道VocalFusion 4麦克风开发套件，这个套件亦经亚马逊质量认证，适用于AVS。这两个套件均集成英飞凌高信噪比(SNR)XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130，以确保实现最高性能和可靠性。通过此次发布，现在，XMOS在市场上较其他供应商拥有数量更多的支持远场应用的亚马逊AVS开发套件。
-
Credo宣布HiWire有源电缆进入量产供货
将于CIOE 2019展示完整的100G, 200G与400G连接产品
-
Credo宣布成立有源电缆(AEC)标准化与认证联盟HiWire Consortium
25家OEM、ODM、IC领先厂商及测试和验证合作伙伴齐心协力开发数据中心的即插即用互连标准
-
Credo宣布成立有源电缆(AEC)标准化与认证联盟HiWire Consortium
25家OEM、ODM、IC领先厂商及测试和验证合作伙伴齐心协力开发数据中心的即插即用互连标准
-
基于飞思卡尔MCU的AEC算法实现
